券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tà早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称n)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称p>

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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