集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用是集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的(de)作用：

　华大基因有国家背景吗　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的(de)提(tí)升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点华大基因有国家背景吗少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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