5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国(乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲的技(jì)术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业(yè)的(de)经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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