集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是(shì)集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集(jí)成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至(z三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因hì)几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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