券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xī中国和哪国通婚最多，嫁中国人最多的国家n)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)中国和哪国通婚最多，嫁中国人最多的国家密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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