申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点领域(yù)，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)100ml酒是几两，100ml小酒瓶是几两替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高100ml酒是几两，100ml小酒瓶是几两(gāo)，三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)100ml酒是几两，100ml小酒瓶是几两下滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临(lín)库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存(cún)货质量下(xià)滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额(é)，海光信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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