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戴choker就是m吗,戴choker什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业(yè),其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达(dá)到16家,无论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发(fā)展,市场规模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利(lì)润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公司得(dé)到(dào)了(le)相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng),存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影响企业现金流能力(lì),对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的局(jú)面(miàn),进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè),较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点(diǎn),与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研发费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发(fā)投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进(jìn)而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G戴choker就是m吗,戴choker什么意思pan style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>戴choker就是m吗,戴choker什么意思通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以上(shàng)的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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