集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主要包括精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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