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作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么

作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么,集(jí)成电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的(de)作用:减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用(yòng)

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减少,在零散元(yuán)器件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng),提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置,也(yě)包(bāo)括被动元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低(dī),便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备,其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合(hé)到了一(yī)起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升,提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对(duì)应一种电(diàn)路,将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电(diàn)路(lù),如此一来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而大(dà)大(dà)方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的方式,并通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。作法与做法的区别,作法与做法的区别是什么

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠(kào)性(xìng)高(gāo),性能(néng)好等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

  参(cān)考资料来源:百(bǎi)度(dù)百科-集成电(diàn)路

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