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被保送了高考可以瞎写吗,被保送了高考考得很差还能录取吗

被保送了高考可以瞎写吗,被保送了高考考得很差还能录取吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论(lùn)是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá),或主要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不(bù)断(duàn)上市,并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增长。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行业处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计能力(lì),公司得到了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占(zhàn)比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过(guò)研发投(tóu)入(rù),增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

被保送了高考可以瞎写吗,被保送了高考考得很差还能录取吗>  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家被保送了高考可以瞎写吗,被保送了高考考得很差还能录取吗,10%至(zhì)20%的企业达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

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