券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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