券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

戊戌年是哪一年 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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