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三公分是多少厘米 三公分是多少毫米 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

  金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市(shì)公司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市,并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业务(wù)矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增(zēng)速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数(shù),北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业(yè)现金(jīn)流能力,对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52三公分是多少厘米 三公分是多少毫米%。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存(cún)货(huò)质量下滑的(de)企(qǐ)业,股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居三公分是多少厘米 三公分是多少毫米(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提升三公分是多少厘米 三公分是多少毫米trong>

  在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入(rù),增加企业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成(chéng)电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

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