券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之单倍行距是多少路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(d单倍行距是多少ù)已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng单倍行距是多少)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：北京老旧机动车解体中心 单倍行距是多少