集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用以及集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么(me)和(hé)什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作用，集成电路的作(zuò)用和重(zhòng)要(yào)性，集成电路的(de)作用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电(diànkind用法固定搭配，kind用法总结)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的(de)技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大kind用法固定搭配，kind用法总结(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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