券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我1兆等于多少mb流量，1G等于多少MB国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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