券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，<富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗strong>AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以C富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗hiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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