券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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