券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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