5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措(cuò)施戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏(è)制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本(běn)戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日(rì)本东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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