券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。学生党如何自W，如何自我安抚分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣学生党如何自W，如何自我安抚达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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