5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百(中国飞机事故率是多少bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益(y中国飞机事故率是多少ì)。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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