5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)凶猛的意思是什么 凶猛的近义词本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(h凶猛的意思是什么 凶猛的近义词é)兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了(le)极(jí)大不(bù)确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国(guó)企业的(de)发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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