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雨水淋过的衣服晒干还能穿吗,雨水淋过的衣服晒干还能穿吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不(bù)断提高,推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展,提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求;下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì);VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng),AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn),以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠,不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà),显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求

  数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展,数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多,驱(qū)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  分析(xī)师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外,新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升,带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示,随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí),导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%,并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合,二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料在终端的(d雨水淋过的衣服雨水淋过的衣服晒干还能穿吗,雨水淋过的衣服晒干还能穿吗晒干还能穿吗,雨水淋过的衣服晒干还能穿吗e)中的成本占比并不高(gāo),但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  细分来看,在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技;导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

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  王(wáng)喆表示(shì),AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2)目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口,建议关注突破核心(xīn)技(jì)术,实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口

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