集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用以及集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用是(shì)什么和什么，集成电路有什么作用(yòng)，集成电路的作用和重要性，集成电路(lù)的作用和工作(zuò)原理等(děng)问题，小编将为你整理以下知识：

集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设高中学费一年大概多少钱，高中学费一个学期多少钱备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而高中学费一年大概多少钱，高中学费一个学期多少钱大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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