射频芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正式在(zài)科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微报(bào)19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一(yī)级(jí)市(shì)场受(shòu)到资(zī)本(běn)热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投(tóu)等(děng)一系列外部(bù)机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的(de)是，与(yǔ)慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频领(lǐng)域正(zhèng)面(miàn)临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机(jī)增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场(chǎng)年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资(zī)方(fāng)

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射(shè)频前端(duān)芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括(kuò)智能手机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持(chí)续的原(yuán)因，慧智微在招股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持续进行(xíng)高(gāo)额研发(fā)投入；下游客户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验(yàn)证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入(rù)方面，近三(sān)年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不(bù)及和(hé)慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道(dào)，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内(nèi)完成(chéng)了(le)三轮融资(zī)，众多知(zhī)名资方，包括大(dà)基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧(huì)智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执(zhí)中数据显(xiǎn)示，从(cóng)当(dāng)前的股价(jià)情况看(kàn)，大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后一(yī)轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成(chéng)了(le)冲击，而(ér)市(shì)场(c162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口hǎng)对智能手机(jī)未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端(duān)市场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无(wú)几。而接下来，由(yóu)于智能手机(jī)的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的(de)市(shì)场年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也遭(zāo)遇(yù)了破发的(de)行(xíng)情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触(chù)角延(yán)伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出(chū)一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进162邮箱怎么登陆，162邮箱登录登录入口一步压低了自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍微电子创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计(jì)未来(lái)每个射(shè)频细分(fēn)赛道还(hái)会(huì)有更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一(yī)级(jí)市(shì)场对(duì)射频(pín)芯(xīn)片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年(nián)，这个数据是近50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资(zī)本(běn)中国、小米长江产业(yè)基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯(xīn)片测设中心建设(shè)、总部基(jī)地及上(shàng)海和广州(zhōu)研(yán)发(fā)中(zhōng)心建设以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩固(gù)在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加(jiā)头部(bù)客户的市(shì)场(chǎng)份额(é)；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术(shù)框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对(duì)上游滤波器、多工(gōng)器(qì)的产(chǎn)业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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