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解是多音字吗怎么读,解字是多音字都有什么音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖解是多音字吗怎么读,解字是多音字都有什么音132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn),也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达(dá)到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数(shù)上市公司(sī)业绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高(gāo),三方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行(xíng)业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn),进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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