申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大(dà)的(de)是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的(de)科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营(yíng)业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局(jú)面(miàn)，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的(de)企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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