申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业，其(qí)中市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大(dà)的(de)是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义数量还是沪深300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之下(xià)营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán)，达(dá)到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出(chū)现供(gōng)过(guò)于求的(de)局面，进(jìn)而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和(hé)行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长四成(chéng)，研(yán)发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的(de)企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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