券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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