申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院发现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，自(zì)主研发的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。社日节是什么节日 社日节是农历几月初几

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业(yè)收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业(yè)，202社日节是什么节日 社日节是农历几月初几2年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩(jì)改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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