5月23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cū印信是什么意思？ 印信和书信一样吗n)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基(jī)础设(shè)施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安(ān)保大印信是什么意思？ 印信和书信一样吗棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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