5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景。希望(冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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