5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系(huà)、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系，这既(jì)打(dǎ)伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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