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肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),自(zì)主研发的环(huán)境下,上市公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时,多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等(d肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的ěng)头部企业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的(de)企业(yè)不(bù)断上市,并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不(bù)足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析(xī)时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流(liú)能力(lì),对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而(ér)对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì),毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公司在年报(bào)中也(yě)说明(míng)了(le)与这两方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业(yè)最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司而(ér)言(yán),2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费肠粉用什么粉做最好,肠粉一般用什么粉做的用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额(é),海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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