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三大改造的内容和意义,简述三大改造的内容

三大改造的内容和意义,简述三大改造的内容 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发(fā)消息。

  美光(guāng)公司在华销售的产品未通过(guò)网络安全审查

  据网信办消息,日前(qián),网(wǎng)络安全(quán)审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全(quán)审(shěn)查(chá)。

  审查(chá)发现,美(měi)光公司产品存在较严重网络安(ān)全(quán)问题(tí)隐患,对我国关键信息基础设施供应(yīng)链(liàn)造成(chéng)重大安(ān)全风险(xiǎn),影响我国国家安全。为此,网络安全(quán)审查办公室依法作出不予通过(guò)网络(luò)安全审查的结论。按(àn)照《网络(luò)安全法》等法律法规,我(wǒ)国内关键信息基础设施(shī)的运营者应停(tíng)止采购(gòu)美(měi)光公司产品。

  此次对美光公司产品进行(xíng)网络安(ān)全审查,目的是防范产品(pǐn)网络安(ān)全问题危害(hài)国家(jiā)关键(jiàn)信息基础设施安全,是维护国家安全(quán)的必要措施。中国坚定推进高水平对外开放,只要遵(zūn)守(shǒu)中国法律法(fǎ)规要(yào)求,欢迎各(gè)国企(qǐ)业、各(gè)类平台产品服务进入中国(guó)市(shì)场。

  半导体突发!中国(guó)出手:停止采购!

  3月31日,中国网信网发(fā)文称,为保障(zhàng)关键信息基(jī)础(chǔ)设施供应链安全,防范产(chǎn)品问题隐患造(zào)成(chéng)网络安全风险(xiǎn),维护国家安(ān)全,依据《中华人(rén)民共(gòng)和国国家(jiā)安全法(fǎ)》《中华人民共和国网(wǎng)络安(ān)全(quán)法》,网络(luò)安全审查办(bàn)公(gōng)室按(àn)照《网络安全审查(chá)办法》,对美光(guāng)公司(Micron)在华(huá)销售(shòu)的产品实施网络安全审查。

  半导体突发!中国出手(shǒu):停(tíng)止采购!

  美(měi)光是(shì)美(měi)国的存储芯片行业龙(lóng)头,也是全球存储芯片巨头之(zhī)一,2022年(nián)收入来(lái)自中国市场收入(rù)从此前高峰57%降(jiàng)至2022年(nián)约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年(nián)三星电子、 铠侠、西(xī)部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约(yuē)为 96.76%,三(sān)星电子(zi)、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内(nèi)存)市场份额约(yuē)为 94.35%。

  A股上市公司中,江(jiāng)波龙(lóng)、佰维(wéi)存储等公司披露(lù)过美光等(děng)国际存储(chǔ)厂商为公(gōng)司供(gōng)应商。

  美光(guāng)在江波龙采购占三大改造的内容和意义,简述三大改造的内容(zhàn)比已经显著下降,至少已经不(bù)是主(zhǔ)要大供应商。

  公告显示, 2021年美光位列江波(bō)龙第一大存(cún)储晶圆供应(yīng)商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年(nián),江波龙第一大、第二大和第(dì)三(sān)大供(gōng)应商采购金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业链上下游建立(lì)国内(nèi)外(wài)广泛合作。2022年(nián)年报显示,江波(bō)龙与三星、美光、西(xī)部数据等主要存储(chǔ)晶圆(yuán)原厂签署了(le)长期合约,确(què)保存储晶圆(yuán)供(gōng)应的(de)稳定性,巩固公司在下游(yóu)市场的(de)供应优势,公司也与(yǔ)国内国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合肥长鑫保持良好的(de)合作。

  有券商此(cǐ)前就(jiù)分析,如果美光在(zài)中(zhōng)国区销售受(shòu)到限制,或将导致下游客户(hù)转而(ér)采购国外(wài)三星、 SK海力士,国内长江存储、长(zhǎng)鑫存储等竞对产品

  分(fēn)析称,长存、长(zhǎng)鑫的(de)上游设备厂或(huò)从中受益。存储(chǔ)器(qì)的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工(gōng)艺。另(lìng)外NAND Flash现在(zài)已经进入3D NAND时代,2 维到3三大改造的内容和意义,简述三大改造的内容维的(de)结(jié)构(gòu)转变(biàn)使(shǐ)刻蚀和薄膜成(chéng)为(wèi)最关键、最(zuì)大量的加工设备。3D NAND每(měi)层均需要经过薄膜沉(chén)积工艺步骤,同时(shí)刻蚀(shí)目前前沿(yán)要(yào)刻到 60:1的(de)深(shēn)孔,未来(lái)可能会更深(shēn)的孔或(huò)者(zhě)沟槽,催生更(gèng)多设备需(xū)求。据东京电子披露,薄膜沉(chén)积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开支(zhī)合计为75%。自(zì)长江存储被加入美国限制名单,设备国产化进程加(jiā)速,看好拓(tuò)荆科(kē)技(薄膜沉积)等相(xiāng)关公司(sī)份额(é)提升,以及存(cún)储(chǔ)业(yè)务(wù)占比较高的华海(hǎi)清(qīng)科(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗)等收入增长(zhǎng)。

 

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