券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局翡翠手镯用紫光照为什么会有荧光，翡翠镯子太阳光下有紫色荧光的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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