射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智(zhì)微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等(děng)一(yī)系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日(rì)也走出(chū)了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年(nián)触(chù)底回升，但截至今日(rì)收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)等因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前端市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在(zài)响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋(móu)求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意(yì)到，当前，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端芯片(piàn)及(jí)模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及(jí)物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移(yí)动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公(gō岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上ng)司(sī)当(dāng)前仍(réng)处于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损额分(fēn)别(bié)为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股文(wén)件中称，是(shì)由于(yú)持续进(jìn)行高额研(yán)发投(tóu)入；下游(yóu)客户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验(yàn)证周(zhōu)期(qī)，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去库存(cún)周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三(sān)年公司(sī)的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上(xíng)业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水平，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧扩大(dà)规模的情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对外融资之路。公(gōng)开(kāi)信息显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成了(le)三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大(dà)基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前(qián)的(de)股价情况(kuàng)看，大(dà)基金二期在(zài)投(tóu)资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的(de)账面(miàn)回(huí)报，而(ér)较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而(ér)市场(chǎng)对(duì)智(zhì)能手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓的预期，也(yě)让资本(běn)市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的(de)下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价(jià)仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多(duō)家(jiā)射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格(gé)局(jú)，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各(gè)射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一(yī)步压(yā)低了自身的(de)利润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频(pín)前(qián)端芯片杀价(jià)已经(jīng)无(wú)底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射(shè)频细分赛(sài)道还会(huì)有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入(rù)，往后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对射频(pín)芯片厂商的(de)关注亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次(cì)IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯(xīn)片(piàn)测设中心(xīn)建设、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以及补充(chōng)流动(dòng)资金(jīn)。具(jù)体战略(lüè)规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的(de)市场(chǎng)地位，增加(jiā)头部客户(hù)的市场份额(é)；技术上跟进射(shè)频前端(duān)技术(shù)迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛(kǎn)的产品系列。

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