5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是(shì圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么)顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口管制(zhì)以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华(huá)出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等(děng)经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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