射(shè)频芯片领域面临变(biàn)局，下(xià)游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在科创板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市(shì)所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市(shì)场受到资本热(rè)捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先后引入(rù)了(le)华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一(yī)系列外部机构(gòu)股东。截(jié)至上市前，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东，持(chí)股(gǔ)比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股价于(yú)去年下半年(nián)触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能(néng)手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年(nián)复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到(dào)，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年(nián)，主营(yíng)业务为(wèi)射频(pín)前(qián)端芯片及模(mó)组的研发、设计(jì)和(hé)销(xiāo)售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科(kē)技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司当前仍(réng)处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由于持续(xù)进行(xíng)高额(é)研发(fā)投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综(zōng)合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接(jiē)近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的情况下，慧(huì)智微开启(qǐ)了(le)对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年内完成了三(sān)轮融(róng)资，众多知(zhī)名资(zī)方，包括大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进入了(le)慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的(de)收入来自(zì)于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微(wēi)的业(yè)绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未(wèi)来(lái)增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯(xīn)片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的(de)市(shì)场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射频前端的市场年(nián)复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相似(shì)产(chǎn)品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获(huò)豪华股东(dōng)突击(jī)入股的(de)射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价(jià)格(gé)后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元(yuán)/股的(de)发行价(jià)，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓(tuò)展(zhǎn)射(所想皆所愿,所愿皆所得的意思是什么，所想皆所愿,所愿皆所得的意思英文shè)频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频芯片外(wài)，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且(qiě)产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步(bù)压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而(ér)预(yù)计(jì)未来每个(gè)射频细分(fēn)赛道(dào)还会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存(cún)和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半(bàn)年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了(le)中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上海和(hé)广州(zhōu)研(yán)发(fā)中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前(qián)端(duān)技术迭代，优(yōu)化可重(zhòng)构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上(shàng)加大对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产(chǎn)业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列(liè)。

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