券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，抖音总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳是什么歌，总是对你朝思暮想一圈一圈渐宽了衣裳显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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