券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达蒋经国的母亲是谁 蒋纬国的亲生父亲母亲是谁。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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