券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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