券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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