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一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排

一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变(biàn)局(jú),下(xià)游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红海,海外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转型。

  今(jīn)日,射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发(fā),跌9.75%。截至收(shōu)盘(pán),慧智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件,慧智(zhì)微(wēi)于(yú)2018年末开始进入融资快车道,先(xiān)后(hòu)引(yǐn)入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至(zhì)上市(shì)前,大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持股达(dá)5%以上的外部机构股(gǔ)东(dōng),持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的(de)是,与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯(xīn),上市首日也走出了(le)破发的(de)行情,该公司股价于去年(nián)下半年触底回(huí)升,但截(jié)至今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

  二(èr)级市场遇冷(lěng)背后,是射频领域正面临变局。目(mù)前,正射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示,由(yóu)于智能手机增(zēng)速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影响,预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯片(piàn)巨头,近(jìn)年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

  《科(kē)创板日报》记者注意到,当前,射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排span>等公司正排队IPO。

  引入大基金二期等(děng)多个知(zhī)名资方

  公开资料显示,慧智微成立(lì)于(yú)2011年,主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu),下游应(yīng)用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手机以及物联网,客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái),闻泰科技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂(chǎng)商,以及移远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

  据招股书,2020-2022年,公司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元(yuán);公司(sī)当前仍处于亏损状态,净(jìng)亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对(duì)于(yú)公司亏损持续的原因,慧智(zhì)微在招股文(wén)件(jiàn)中称(chēng),是由于持续进(jìn)行(xíng)高(gāo)额研发投入;下游客(kè)户集中(zhōng)且具有产品验证周期,尚(shàng)未形成规模效应;市场(chǎng)竞争激烈,叠加下游去库存周(zhōu)期影响,公司产品毛利空间受挤压。

  研发投入方面,近三(sān)年的总额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元(yuán),占营(yíng)收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近(jìn)三(sān)年公司的综合毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69%、16.19以及(jí)17.97%,远低于同行业头部卓胜微50%左右(yòu)的(de)毛(máo)利(lì)率水平,也不及和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯捷(jié)创芯,后者毛利(lì)率为30%上(shàng)下。

  在自(zì)身造(zào)血能力不足,但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的(de)情况(kuàng)下,慧智(zhì)微开启(qǐ)了(le)对(duì)外融资(zī)之路。公开信息(xī)显示,公司于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道(dào),尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年,其在一年内完成了三(sān)轮融资(zī),众多知名资方,包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

  据(jù)招股书,截(jié)至IPO前,大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)、广(guǎng)发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5%以上(shàng)的(de)外部机构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联(lián)社(shè)创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示(shì),从当前的股价情况(kuàng)看,大基金二(èr)期在投资(zī)慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间里,实现了近2.5倍的账面回报(bào),而较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并(bìng)在(zài)后(hòu)一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国,平(píng)均持股成本增至13.78元/股,当前(qián)实(shí)现账面回报(bào)1.38倍。

  射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局

  慧智微招股书(shū)显示,公司目前(qián)有超过接近(jìn)67%的收(shōu)入来(lái)自于手机领(lǐng)域。当前,智能手机出货量的大(dà)幅下(xià)降,已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击,而(ér)市场(chǎng)对(duì)智能手(shǒu)机未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的预期,也让资本市场(chǎng)对包括慧智微(wēi)在内的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

  根(g一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排ēn)据Yole的数据,2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美(měi)元(yuán)以上,2022年由(yóu)于手机市场的下滑,射频(pín)前端市场规模与2021年的市(shì)场(chǎng)相差无几。而接下来,由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限,预计到2028年射频前端的市场年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为5.8%,将达到269亿美元(yuán)。

  与慧智微有着(zhe)相(xiāng)似产(chǎn)品(pǐn)结构,同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯,在(zài)去(qù)年4月科创板(bǎn)上市时,也遭遇(yù)了破发的行情,上市首日跌(diē)36%。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每(měi)股的价(jià)格后止跌回(huí)升,但截至今日收盘(pán),唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行价,报61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求(qiú)转型,拓展射频以外的(de)业务领(lǐng)域。以Qorvo为例,除了原有的射(shè)频芯片(piàn)外,其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn),下游触(chù)角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

  国内方面,射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局,由于入局者众,且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低(dī)端市场(chǎng),各射(shè)频芯片厂商只能再(zài)卷价格,进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

  射频厂商(shāng)三伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人(rén)钟林此(cǐ)前曾表示(shì),国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线,而(ér)预计未来每(měi)个(gè)射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入,往后三年射(shè)频芯片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存(cún)和(hé)竞争压(yā)力。

  目前(qián),一级(jí)市(shì)场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降(jiàng),截至目前,今(jīn)年共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资,而(ér)在(zài)2021年上半年,这个数(shù)据是近50家,且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中(zhōng)金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知名机构。

  当前,射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

  慧智微在(zài)招(zhāo)股书中(zhōng)表示,本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地及上海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设以(yǐ)及(jí)补充流(liú)动资金。具体战略规划(huà)方面,其表示将巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得的市场地位,增加(jiā)头部客户的市场份额;技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代,优化(huà)可(kě)重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用;产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多(duō)工器的(de)产业链布局,拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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