5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的(de)解释(shì)来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

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