券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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