5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口限制并(b数学中e等于多少，高中数学中e等于多少ìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而(ér)自美(měi)国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)数学中e等于多少，高中数学中e等于多少久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(数学中e等于多少，高中数学中e等于多少běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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