券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点rong>领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。