券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求<国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人/strong>；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得(dé国际歌的作者是谁哪国人，国际歌作者是哪个国家的人)依靠进口。